サムスンとSKハイニックスが半導体工場に大規模投資

世界的な人工知能アクセラレータおよび高帯域幅メモリ需要の急伸に対応するため、韓国の半導体大手サムスン電子とSKハイニックスは先端製造拠点への投資計画を大幅に前倒ししています。平沢キャンパス第4ラインおよび第5ラインのクリーンルーム整備に加え、龍仁半導体メガクラスタにおける新工場着工が急ピッチで進展しています。

今回の投資は単なる生産能力の拡大にとどまらず、2nm以下の超微細プロセス導入や16層積層HBM4の量産ライン構築を直接的な標的としています。次世代半導体製造における主導権を盤石なものにするため、両社合計で数十兆ウォン規模の設備投資枠が割り当てられました。

• 平沢第4ラインにおけるファウンドリおよびHBM専用クリーンルームの早期竣工
• SKハイニックス龍仁クラスタ第1工場の着工と先端パッケージング施設整備
• EUV（極端紫外線）露光装置および高NA露光設備の優先調達体制確立

先端半導体ファブの安定稼働には、莫大な電力と超純水の持続的確保が不可欠です。両社は地域自治体および電力会社と協調し、高圧送電線網の敷設と再生可能エネルギー比率の引き上げを推進しています。また、製造装置や原材料のサプライチェーンにおける国内調達比率向上も投資の柱です。

さらに、クリーンルーム内における自動搬送システムのAI最適化制御や、省電力ファブ運用ソフトウェアの導入により、製造効率と環境負荷低減の両立を図っています。